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11月18日—20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心顺利举办，加速科技携重磅产品及全系测试解决方案精彩亮相，加速科技创始人兼董事长邬刚受邀在先进封装创新发展论坛与半导体产业前沿与人才发展大会上进行主题演讲，与半导体全产业链伙伴共聚盛会，展开合作交流。
IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。
加速科技创始人兼董事长邬刚在“先进封装创新发展论坛”上发表了题为《高速数模混合测试系统及解决方案》的演讲。邬刚系统讲述了加速科技产品及解决方案，他指出高速数模混合测试系统采用40Gbps全新通信架构，为测试机搭建了低延时、高速率的信息传输机制，同时基于FPGA的高速信号处理技术，通过高性能FPGA的高并行、低延时硬件化特征，对测试业务中的功能算法、业务调度、数据交换等进行硬件化加速，能大幅提升测试效率。Flex10K作为加速科技在高速数模混合信号测试系统领域的最新实践，采用先进的设计架构，同一平台满足SoC、Memory、LCD Driver测试，具有领先的测试性能和量产测试能力，可以有效地降低测试成本。
展会现场，加速科技展台吸引了众多业内同仁参观交流和咨询讨论。此次展出的ST2500EX、ST2500E、eATE等测试设备，主要针对各种数模混合信号测试应用场景，为观众呈现了行业领先的高速度、高效能、高品质的半导体测试解决方案。专业销售人员及FAE工程师就大家关心的产品与技术问题，一一作了细致解答，加速科技的研发实力获得了行业同仁的一致认可。
11月19日，IC China 2024 重点活动之一“半导体产业前沿与人才发展大会”隆重召开，加速科技作为联合协办单位助力会议成功举办。大会聚焦集成电路技术前沿、产业生态建设、产教融合等议题，邀请了国家部委、行业协会领导致辞，中国科学院院士黄维作《柔性半导体与器件技术展望》报告，会上还举办了全国半导体产教融合联席会机制启动仪式，并对“芯星计划”优秀导师进行颁奖。此外，为了响应产业发展的新需求，本次博览会还特别设置了“‘百日招聘’半导体专场活动”和“产教融合展区”，加速科技在“产教融合展区”进行了人才培养案例展示，生动诠释了产教深度融合的新模式、新路径。
在“半导体产业前沿与人才发展大会”上，邬刚发表题为《集成电路测试领域技术革新与人才发展创新》的主题演讲。邬刚强调，加速科技在不断提升自身技术实力的同时，也高度重视集成电路人才的培养，深度参与教育部“协同育人”、“宏志助航”、“芯星计划”等重点人才项目，培养实用型和复合型人才，助力建设良性的人才培养体系，解决行业人才短缺问题，推动集成电路产业的可持续发展。
针对半导体产业前沿与人才发展大会中，关于中马两国集成电路人才联合培养的相关问题，召开了中马集成电路产业人才培养研讨会（闭门会）。会上，杭州集成电路创新中心与马来西亚先进半导体学院签署了国际合作备忘录，双方将合作开展中马两国集成电路产业人才培养项目，共同推动中马集成电路人才培养资源的交流。
未来，加速科技将瞄准世界科技前沿，继续深耕集成电路测试设备领域，不断提升自身的科技实力，实现高速、稳定、健康发展。